2019/02/07 【経済・統計】 世界シリコンウエハ出荷面積3%成長へ、19年は130.9億平方インチ

 2019年の半導体(IC)製造用シリコンウエハの出荷面積は、6年連続で過去最多を更新する見通しだ。対前年の伸びは約3%に減速するとみられるものの、世界全体の出荷は130億9000万平方インチに上ると分析。少なくとも21年までは需要の拡大が持続する見込みという。国際半導体製造装置材料協会(SEMI)の報告内容として、中時電子報などが伝えた。
 モバイル機器、高速演算、コネクテッドカー、モノのインターネット(IoT)向けの半導体需要が高まり続けるとの見方。主要なICファウンドリ(受託生産)企業が業績見通しを引き下げているが、中国を中心にメモリ工場、または受託生産工場が相次ぎ稼働すると期待した。
 19年のシリコンウエハ取引価格は強含みで推移。出荷額に関しても、過去最多を更新する可能性がある。業界関係者によれば、18年下半期と比較し、19年上半期は直径8インチ製品で横ばい、直径12インチ製品で2〜5%上昇した。
 18年のpolished Wafer(研磨ウエハ)とepitaxial Wafer(研磨ウエハ表面に単結晶シリコン層を気相成長させたウエハ)の出荷面積は、前年比8%増の127億3200万平方インチに達した。需給ひっ迫による値上がりを追い風に、出荷額は31%増の114億米ドル(約1兆2500億円)に膨らんでいる。

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